《表2 制得的开关主要参数》
在MEMS开关制作过程中,会经历曝光显影、胶膜溶胀与去胶释放等过程,这都会导致结构的实际线宽小于设计线宽。因此在设计结构掩模版时,采用“线宽补偿”的方法适当放大了实体结构尺寸,以保证释放后的开关尺寸与设计尺寸大小基本一致;“线宽补偿”的尺寸根据经验而定,将实体尺寸放大5μm,有效减小实际制得的开关尺寸偏差。最终制作整体尺寸为3850μm×3850μm×240μm、最小线宽尺寸为40μm的开关,将测量后的主要尺寸范围列于表2,并计算实际尺寸对应的加速度阈值范围,用于验证制作出的开关是否满足设计要求。
图表编号 | XD0050465500 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.04.20 |
作者 | 杜立群、王伟泰、杜成权、刘旭强、赵剑 |
绘制单位 | 大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室、大连理工大学辽宁省微纳米及系统重点实验室、大连理工大学辽宁省微纳米及系统重点实验室、大连理工大学辽宁省微纳米及系统重点实验室、大连理工大学辽宁省微纳米及系统重点实验室、大连理工大学汽车工程学院 |
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