《表1 硅基低维材料探测器的性能对比Tab.1 Comparison of the characteristic parameters of the photodetectors based on s

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《紫外增强硅基成像探测器进展》

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基于硅的紫外灵敏材料包括与硅材料形成异质结的材料:石墨烯[76]、β-Ga2O3[77]、MoS2[78-79]、Ti O2[80-81]、ZnO[82]、Bi2Se3[83]、WS2[84]、In2Te3[85]等。目前，大部分研究工作基于单元器件开展，图5（a）～5（d）给出了单元器件的结构原理，表1给出了硅基低维材料探测器的性能对比。