《表1 各组瓷烧结后的修复体边缘和内部适合性的测量值Tab.1 Measurement values of marginal fit and internal fit of restorations

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《瓷烧结和不同数字制作技术对钴铬烤瓷冠适合性的影响》

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*P<0.05 vs control group.

与对照组比较，扫描离体牙硅橡胶印模3D打印SLM组及CAD/CAM切削组修复体AMD降低（P<0.05）；与对照组比较，3D打印SLM组修复体MG明显降低，尤以硅橡胶印模3D打印SLM组最小（P<0.05）。与对照组比较，硅橡胶印模3D打印SLM组修复体CA和AW明显降低（P<0.05），以扫描离体牙CAD/CAM切削组修复体AW最小。与对照组比较，石膏模型3D打印SLM组和CAD/CAM切削组修复体AOT和OA减少（P<0.05），以硅橡胶印模CAD/CAM切削组修复体AOT和OA最小。见表1。