《表2 未处理与不同方法处理的木塑复合材料放置不同时间后的胶接强度/MPa》

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《打磨对木粉/聚乙烯复合材料射流等离子体表面处理时效性的影响》

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表2为未处理、直接等离子体处理以及先打磨再等离子处理的木粉/聚乙烯复合材料放置不同时间后的胶接强度。由表2可以看出，未经任何处理的木塑复合材料胶接强度较低，这是由于材料表面存在的非极性聚乙烯成分使得材料难以胶接。直接等离子体处理后，木粉/聚乙烯复合材料的表面胶接强度明显提高，但随着放置时间的延长，试样表面胶接强度逐渐减小，表现出一定的处理时效性，但仍远大于未处理试样的胶接强度，这是由于等离子体处理材料表面时，等离子体的放电氧化以及喷射气流的物理刻蚀双重作用[11]很大程度上改善了材料表面的极性和润湿性，从而有助于胶接；而处理后的试样在放置过程中，材料的表面性质发生了改变，故而胶接强度也会有小幅度的降低。相比之下，先打磨再等离子体处理的木粉/聚乙烯复合材料胶接强度最大，并且同样随着放置时间的延长，胶接强度略有降低，但其降低幅度小于直接等离子体处理的试样，表现出更小的时效性。这主要是打磨去掉了材料表面的聚乙烯成分，裸露出材料内部的木质成分，一方面胶接性能有所改善；另一方面，塑料成分的减少，其表面处理时效性也更低，从而材料的胶接强度随试样放置时间的延长而变化不大。