《表2 样品的N2等温脱附曲线测量所得的数据》

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《Ni(OH)_2/N-rGO气凝胶材料的制备与电化学性能》

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注:a比表面积的测试采用多点法，且p·p0-1<0.35，SBET的相关系数R为0.9999；b总孔容取自在N2约p·p0-1=0.97吸附量计算；c平均孔径（直径）由Barrett-JoynerHalenda公式计算。

图4为NG-2和G-2的N2等温吸-脱附及孔径分布曲线。在p/p0压力0.4～1.0时出现滞后环，表明材料中有介孔出现。由孔径分布曲线（图4插图）可知，材料在3.83，9.78，19.32和88.43nm处均出现介孔和大孔峰。一方面，当氢氧化镍颗粒均匀负载在片层石墨烯上时，石墨烯片层间被氢氧化镍晶粒隔开空隙，形成纳米尺度的介孔。同时，不同取向的片层无规则堆积会出现更大的孔隙。结合图4和表1的数据可知，NG-2的比表面积、孔容和孔径均明显大于G-2，说明草酸铵的加入能在氢氧化镍与石墨烯片层组装成凝胶过程中增加孔隙率，冷冻干燥后样品能形成有效的介孔，孔道的形成能丰富了物质在电化学反应过程中的电荷迁移的通道。