《表1 开封工艺的参数对比》

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《芯片表面涂胶的塑封器件开封方法研究》

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塑封器件激光开封后的形貌如图3a所示，用发烟硝酸腐蚀塑封料3 min后露出芯片表面的形貌，如图3b、3c所示，从图3b、3c可以看出，芯片表面黏附着一层透明的类凝胶物质，即硅凝胶。3种开封工艺的参数对比如表1所示。