《表1 传统基板焊接工艺优缺点分析Tab.1 Analysis of traditional substrate w elding technology》
传统基板焊接工艺通常采用弓形夹具,通过弓形夹具上的螺栓,以三点定位的方式,将基片、压板、聚四氟乙烯板和腔体盒叠加起来进行焊接。表1着重从应用范围、工艺流程、质量可靠性、生产效率、生产成本和现场管理等多个方面,对传统基板焊接工艺进行了优缺点分析。
图表编号 | XD0030617000 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.01.05 |
作者 | 李颖凡、阎德劲 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第十研究所、中国电子科技集团公司第十研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
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