《表1 基板的介电性能Tab.1 Dielectric properties of the substrate》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《硼硅酸盐/氧化铝复合陶瓷基板的打印制备与性能研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

本文实验研究了烧结温度对打印基板材料介电常数和介电损耗的影响，测试频率为2.4 GHz，结果如表1所示。由表可知，随着烧结温度的升高，LTCC基板的介电常数先增大后减小。基板的介电性能与烧结温度、测试频率、材料的结构形式及其体积分数等因素有关。烧结温度通过改变材料的微观结构与致密度来影响其介电性能。一般来说，孔隙率越大，致密度越低，其介电常数越小[16-17]。当温度为850℃时，晶粒大小比较均匀，致密性高，基板的介电常数较大（ε=5.4）。同时晶粒的取向以及晶界、晶格等显微组织缺陷小，因而介电损耗也小（tanδ=0.0017）。当烧结温度较低时，基板致密度较低，内部分布着较多的孔洞，其介电常数减小，损耗增加。而烧结温度过高时，晶粒粗大无规律，气孔尺寸增大，介电常数亦会降低，损耗增加。当烧结温度为850℃时，基板获得了较低的介电常数和较小的介电损耗，基本满足LTCC对材料介电性能的要求。