《表1 天线结构设计方案Tab.1 Design scheme of the antenna structure》
测试样品后段连线采用3层金属结构,第一金属层采用单大马士革工艺,第二金属层和第三金属层采用双大马士革工艺。金属层形成后,利用PECVD技术沉积SiN作为Cu扩散阻挡层,扩散阻挡层上方沉积掺氟二氧化硅(FSG)作为层间介质层。为研究影响大马士革工艺中等离子体损伤的关键参数和工艺因素,确定了表1中天线结构设计方案,RA为天线比,X为产品版图设计规则中的标准化天线比。
图表编号 | XD0028229200 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2019.01.03 |
作者 | 赵悦、杨盛玮、韩坤、刘丰满、曹立强 |
绘制单位 | 中国科学院大学微电子学院、中国科学院微电子研究所、长江存储科技责任有限公司、长江存储科技责任有限公司、长江存储科技责任有限公司、中国科学院大学微电子学院、中国科学院微电子研究所、中国科学院大学微电子学院、中国科学院微电子研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |