《表1 603树脂反应放热峰的特征温度》

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《MT300/603复合材料工艺仿真与缺陷控制》

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Note:β–heating rate，Ti–initial exothermic temperature，Tp–peak exothermic temperature，Tf–final exothermic temperature.

603树脂DCS放热峰特征温度列于表1中，采用β-T外推法初步确定树脂固化温度用于指导固化工艺仿真，如图1（b）所示，得到603树脂三阶段反应温度分别为:凝胶化温度434.2 K，固化温度517.2 K，后处理温度540.6 K。树脂固化反应温度较高，不利于网格-蒙皮结构整体共固化成型，可以适当降低固化温度，延长固化时间。