《Table 1 Curing characteristics of SBR/silica composites》

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《环氧化杜仲胶改性丁苯橡胶/白炭黑复合材料的制备与性能》

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从图2可以看出，随应变的增大，混炼胶的损耗因子（tanδ）均呈非线性增大，低应变下的tanδ基本保持不变，这主要是由于低应变时，振幅较小不足以打破橡胶分子链的缠结作用和胶料内填料聚集的网络化结构。偶联剂KH-550、大分子界面改性剂EPDM-g-MMH和EEUG改性混炼胶的tanδ均大于未加改性剂混炼胶的tanδ，这是由于偶联剂KH-550、大分子界面改性剂EPDM-g-MMH和EEUG均能够减轻白炭黑在SBR中的团聚，提高其分散性，进而使得更多的包容橡胶被释放，在交变应力作用下橡胶分子链的滞后增大，引起胶料的tanδ增大。另外，tanδ增大使得混炼胶的黏性增大，这可以降低挤出制品的挤出膨胀作用，有利于其尺寸的稳定。