《Table 1 Curing characteristics of BPA-A-BOZ and PTL-F-BOZ*》

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《新型生物基苯并噁嗪的合成及性能》

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*Ton:Onset curing temperature；Tp:peak curing temperature；Toff:offset curing temperature.

综合以上结果可推断出PTL-F-BOZ单体的固化过程包括开环、聚合及交联3个历程，其固化机理如Scheme 2所示.首先在加热条件下发生开环反应，生成席夫碱结构，然后呋喃环、苯环的邻位和嗪环中的O原子都会进攻这个结构，发生3种不同的亲电取代反应，生成糠基型聚苯并嗪、苯氧型聚苯并嗪和苯酚型聚苯并嗪3种不同的聚苯并嗪[19].在图4中，第1个温度较低的峰对应的是开环反应和亲电反应引起的固化峰，第2个温度较高的固化峰对应的是苯氧结构向苯酚结构的重排和扩散步骤引起的固化峰.由于糠胺中有1个呋喃环的存在，会增加聚合物的交联密度，进而会减缓分子结构重排时分子的扩散.因此导致PTL-F-BOZ单体的DSC曲线中出现了2个固化峰.