《表1 La、Ce、Nd、Sm掺杂Ti Al/Ti3Al界面的Mulliken布居数》

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《稀土对TiAl/Ti_3Al界面稳定性和延性影响的第一性原理研究》

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为了从电子层面上探究稀土掺杂对Ti Al/Ti3Al界面延性的影响，表1列出了La、Ce、Nd、Sm掺杂Ti Al/Ti3Al界面的Mulliken布居数。单独的Al原子最外层3p电子有1个电子未配对，Ti原子最外层3d电子有2个未配对电子，因此AlTi容易形成共价键。由于共价键具有一定的方向性，Greenberg[26]等认为，共价键的方向性是造成Ti Al合金脆性的主要原因，因此减小共价键的成键电子数能很好的减小脆性、提高延性。