《表1 不同温度下铝和铜的扩散系数》

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《Cu/Al浇铸界面连接及拉伸性能的分子动力学模拟》

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式中：D是扩散系数（nm2/ns）；D0是扩散常数；Q是激活能（e V）；K是玻尔兹曼常数（J/K）；T是温度（K）。不同浇铸温度下Cu、Al原子在界面处的扩散系数值如表1所列，分析表1中的数据得出Al的扩散系数小于Cu的，Cu原子的扩散速度大于Al原子的，浇铸条件下，固态Cu原子与液态Al原子的扩散机制导致Cu原子扩散速度大于Al原子的。