《表1 钼和铜的化学成分(质量分数，%)》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《磁控溅射-熔覆法制备铜/钼接头的组织与性能研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

试验材料为纯钼和纯铜，其化学成分见表1。铜/钼接头的制备工艺为磁控溅射+真空熔接。先将反应室抽至5.0×10-3Pa真空，再充入高纯氩气（99.999%），设定样品架旋转速度为20 r/min。然后以金属钼为基材，在其表面依次制备铬薄膜、镍薄膜。将金属钼装入石墨坩埚内，薄膜面朝上，并在其上放置适量金属铜。然后将真空烧结炉抽至5.0×10-3Pa真空，1200℃保温60 min，随炉冷却制得铜/钼接头。