《表1 预上锡钢网开口参数表》

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《LGA器件焊点缺陷分析及解决》

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通过LGA器件预上锡钢网的尺寸，调整LGA器件焊接的焊锡量。印制板上LGA器件焊点的焊盘尺寸和LGA器件底部焊盘尺寸均为0.635×0.635 mm。为对比不同焊膏量对空洞等缺陷的影响，制作预上锡钢网（见表1）。为保证钢网在印刷时的脱模效果，预上锡钢网使用纳米涂层钢网。PCB预上锡印刷后效果（见图6）。