《表1 化学反应表：光模块PCB技术和热管理探究》

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《光模块PCB技术和热管理探究》

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以下为镍钯金厂商提供的镀层各组分的维氏硬度值，镍钯的硬度相比金的硬度高很多，作为耐插拔较多次数有一定作用，光模块印制插头可以采用整板镍钯金取代镀金手指+镍钯金的表面处理，对于降低整体成本大有裨益（见表1）。