《表1 PCB技术应对5G移动终端要求的思路》
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在PCB设计的开始阶段同时要考虑散热问题，对主要发热元件的功率进行估算，利用热仿真测试工具进行热模拟，优化组件位置和PCB布局，对高热元件区域可以局部埋嵌铜块[8]。
| 图表编号 | XD00103102500 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2019.08.20 |
| 作者 | 何立发、文伟峰、朱贵娥、查红平、郭达文 |
| 绘制单位 | 红板(江西)有限公司、红板(江西)有限公司、红板(江西)有限公司、红板(江西)有限公司、红板(江西)有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
