《表1 图5中各点能谱结果》

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《TC4合金与碳纤维增强ZrB_2-SiC陶瓷钎焊接头的微观结构与力学性能》

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图5为钎焊温度810℃保温30 min反应界面扫描电镜下的微观结构形貌。从图5(a）可以看出，接头形貌分为以下几部分：靠近TC4侧扩散区Ⅰ、过渡区Ⅱ、反应中心区Ⅲ、近ZSCf侧区域。对图5(b）、图5(c）中所示接头中各区域进行能谱测试，以确定钎焊接头界面反应产物的成分、可能生成的相，测试与分析结果如表1所示。