《表1 PLA/RHA和PLA/RHA-KH的DSC数据》
表1为PLA/RHA和PLA/RHA-KH的DSC数据。从表1中可以看出,随着RHA-KH的添加,复合材料的冷结晶温度出现明显的下降,其中,与PLA相比,PLA/RHA-KH25冷结晶温度下降10℃,达到94℃,因此,经硅烷偶联剂改性的RHA明显降低了PLA复合材料的冷结晶温度。这是由于,少量KH560能够使填料附近小范围区域被塑化[21-22],使PLA分子链局部运动能力加强,从而提高冷结晶能力。然而,由于受到空间位阻的作用,PLA/RHA中基体与填料较弱的相容性限制了分子链的运动,因此,未经改性的RHA并不能使复合材料的冷结晶温度提升。
图表编号 | XD00209752900 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2021.02.18 |
作者 | 曹贤武、李育萍、何光建 |
绘制单位 | 华南理工大学华南理工大学广东省高分子先进制造技术及装备重点实验室华南理工大学聚合物新型成型装备国家工程研究中心华南理工大学聚合物加工工程教育部重点实验室、华南理工大学华南理工大学广东省高分子先进制造技术及装备重点实验室华南理工大学聚合物新型成型装备国家工程研究中心华南理工大学聚合物加工工程教育部重点实验室、华南理工大学华南理工大学广东省高分子先进制造技术及装备重点实验室华南理工大学聚合物新型成型装备国家工程研究中心华南理工大学聚合物加工工程教育部重点实验室 |
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