《表1 不同钯膜制备方法优缺点汇总》

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《安全、高效的基于钯膜的氢气分离技术》

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如前所述，早期采用机械轧制法获得的钯膜厚度非常大，制备成本高且氢气透量低，限制了钯膜分离技术的推广。近年来，采用化学气相沉积、化学镀、电镀等制备手段在多孔载体上沉积钯金属或其合金层，致密膜的厚度能够控制在10μm以内，在显著提高钯膜透氢量的同时大幅度降低了材料生产成本，也间接推动了钯膜领域的快速发展。