《表1 压电陶瓷片长度、厚度与叶尖振幅（单位：mm)》

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《转子叶盘结构行波激励模拟试验系统设计》

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采用如下方法施加压电行波激励，首先是将压电陶瓷片单元层的上表面和下表面节点电压自由度分别进行耦合如图6，这样可在计算分析中分别使其上、下表面节点电压值时刻保持一致。谐响应分析中，载荷是以实部和虚部形式的施加，因此可对各个压电陶瓷片施加相同幅值，不同相位的交变电压，而对应于各个阶次行波激励的相位角可由式（4）计算得到。在压电陶瓷片结构尺寸设计仿真过程中，对叶盘试件模型中心固定，各个阶次行波激励均施加了幅值为40V交变电压，阻尼系数取为0.002。对压电陶瓷激振器包含了长度、宽度和厚度三方面的尺寸设计，由于宽度的改变对激振效果影响很小，所以依据叶片尺寸，其宽度选择8～12mm是合适的，在仿真分析时取宽度为10mm。首先研究压电陶瓷激振器长度对响应振幅的影响：取绝缘片和陶瓷片厚度均为0.5mm，进行谐响应分析计算得到了在各阶次行波激励下，求解频率间隔为0.1Hz时的叶片尖部共振受迫响应幅值；其次研究了压电陶瓷激振器厚度对响应振幅的影响：取绝缘片和陶瓷片长度均为30mm，绝缘片厚度为0.5mm，计算得到了某些阶次行波激励下的叶片尖部共振受迫响应幅值。压电陶瓷片长度、厚度与叶尖响应振幅关系如表1所示。