《表1 AC材料表面催化氧化NO机理解释[41]》

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《常温下碳基活性材料催化氧化NO的研究进展》

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Claudino等[40]提出AC表面NO氧化是一个以NO为吸附物的微孔填充过程，即AC中狭窄的微孔充当了NO氧化的纳米催化反应器。此后，Adapa等[41]提出了两种NO催化氧化机理模型：即Langmuir-Hinshelwood模型（L-H模型）和EleyRideal模型（E-R模型）。如表1所示，L-H模型认为，气相NO和O2首先吸附在ACF的空活性位点上，然后碳表面吸附的NO被氧化成吸附态NO2；随后，吸附态NO2可进一步反应，形成吸附态NO3、NO-NO3等多种中间体；最后，中间体再解析成气相NO2，释放出活性空位，使得整个反应持续进行。E-R模型认为，吸附态的NO与气相O2直接反应（而不是吸附态的O2）并产生吸附态的NO2。