《表2 H2消耗量结果：低温等离子体改性Mn-CeO_x催化剂强化甲硫醚催化氧化性能的机理》

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《低温等离子体改性Mn-CeO_x催化剂强化甲硫醚催化氧化性能的机理》

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注:表格中t为H2–TPR测试中催化剂的处理温度；N为单位质量催化剂的H2消耗量；K为峰1（低温峰）或峰2（高温峰）H2消耗量所占比例。

通过程序升温H2还原方法（H2–TPR）可以分析得到催化剂的氧化还原特性。图5是各催化剂的H2–TPR谱图。其中，曲线a—f意义同图4，以下类同。样品在200℃与380℃左右分别出现还原峰，其中213～230℃低温峰为Mn2O3向Mn3O4的还原，363～384℃高温峰为Ce4+以及Mn3O4向Mn O的还原[19]。可以看到，与传统方法制备的催化剂相比，经过等离子体改性后的催化剂表现出较低的还原温度，低温峰面积有所增加。表2列出了各催化剂H2消耗量计算结果，在一定范围内，随着放电功率和放电时间的增加，低温峰面积显著增加，同时高温峰面积减小。低温峰面积的增加与表面活性氧的增加相关[20]，由此可见，等离子体改性可以提高催化剂在低温段的氧化还原能力。