《表1 Cu O@HHSS复合催化剂氮气等温吸-脱附分析结果》

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《CuO@HHSS催化剂制备及催化还原对硝基苯酚性能》

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催化剂具有较高的比表面积有利于增加反应活性位点。对制备的Cu O@HHSS复合催化剂进行氮气等温吸-脱附分析，结果见表1和图5。由图5可知，HHSS和Cu O@HHSS催化剂的吸附-脱附曲线属于典型的Ⅳ型等温曲线，表明HHSS载体和Cu O@HHSS催化剂具有介孔结构，且都具有H1型回滞环[11]。这种回滞环可在孔径分布相对较窄的介孔材料和尺寸较为均匀的球形颗粒中观察得到，这与TEM（图1）结果相符。Cu O@Si O2催化剂吸附-脱附曲线属于典型的Ⅳ型等温曲线，具有H3型回滞环，表明Cu O@Si O2催化剂具有很不规整的孔结构。Cu O@Si O2催化剂不规整的孔结构导致Cu O分散不均，这与XRD结果一致。由表1可知，HHSS材料的比表面积、孔容以及平均孔径分别为752.6 m2/g、1.750 cm3/g和9.95 nm；Cu O@HHSS催化剂的比表面积、孔容和平均孔径分别为488.9 m2/g、1.058 cm3/g和7.81 nm；Cu O@Si O2催化剂的比表面积、孔容和平均孔径分别为189.4 m2/g、0.653 cm3/g和11.26 nm；Cu O催化剂的比表面积仅为2.1 m2/g，且不存在多孔结构。Cu O@HHSS和Cu O@Si O2催化剂的比表面积、孔容及孔径相对于HHSS和Si O2减小，这是由于Cu O纳米粒子附着在孔道中堵塞了部分孔道。实验结果表明，Cu O@HHSS具有较高的比表面积，因此有利于催化活性的提高。