《表4 石榴皮单宁含量:核电厂主管道焊接工艺研究》
基体根部焊接采用钨极氩弧焊,焊接前不需要预热。基体填充焊接采用焊条电弧焊方法,焊前需预热至120℃~250℃,层间温度控制在120℃~250℃之间。基体填充焊接完成后进行后热,后热温度150℃~250℃,保温12 h。基体焊接完成后进行最终回火热处理,回火温度620℃~660℃,保温6~6.5 h,热处理工艺参数见表4。覆层焊接不需要进行热处理。
图表编号 | XD00193307700 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.12.20 |
作者 | 蒋永、陈雷、黎正海、崔勇 |
绘制单位 | 江苏核电有限公司、中国核动力研究设计院、中核检修有限公司、江苏核电有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |