《表4 不同BSI结构的信号串扰》
另外,我们分析了这几种结构像素间的信号串扰问题,如表4。通常对于图像传感器的应用,业界更加关注于芯片在低色温下图像效果,所以我们更加关注绿色像素和红色像素间的相互串扰问题。当像素完全采用二氧化硅隔离时(scheme-5),虽然像素具有非常高的量子效率,但是相互间的串扰问题同样不容忽视,R/G的crosstalk达到了65.1%;当像素隔离采用金属钨和二氧化硅复合结构时,可以大幅改善信号间的相互串扰,当挡墙结构中金属钨的比例在50%~33%左右(scheme-3/4)时,我们可以达到最佳的crosstalk性能52%。
图表编号 | XD00193180900 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2020.11.20 |
作者 | 戚德奎 |
绘制单位 | 思特威(上海)电子科技有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |