《表2 钼合金加中间层的热等静压参数及接头力学性能》

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《钼合金热等静压扩散连接技术研究进展》

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注：接头力学强度中标A的为剪切强度，其余未做标记的为拉伸强度。

钼合金与大多数异种材料热等静压扩散连接时，由于母材对扩散焊温度要求较高或中间层生成脆性金属间化合物等问题，扩散偶直接连接存在难度。中间层一方面控制了不同材料形成扩散层时可能出现的不稳定因素，如脆性金属间化合物、不同母材线膨胀系数和原子扩散速率差值较大导致的应力开裂或孔洞等，最终得到综合性能良好的焊接接头。另一方面可以适当降低热等静压工艺的温度，使成本大大下降。表2为几种常见钼合金加中间层的热等静压扩散连接工艺参数及接头力学强度。