《表1 无中间层异种材料热等静压参数》

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《钼合金热等静压扩散连接技术研究进展》

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注：标*的表示加工态钼或钼合金，其余为烧结态。

对于少数高熔点金属材料体系，钼合金可以在高温下进行无中间层的热等静压扩散连接。表1为几种典型的无中间层异种材料热等静压工艺参数。图3为W/TZM热等静压扩散连接金相组织。通过金相观察和电子探针分析（图3）可知：熔点不同的材料扩散深度一般也不同（例如Mo/W和Mo/Ti扩散体系中，钨向钼一侧扩散深度较小，钼向钨一侧的扩散深度几乎为零；钛向钼侧的扩散深度明显小于钼向钛侧的扩散深度）；变形态扩散焊由于表面机加工引起的加工硬化，导致界面不稳定，产生再结晶晶粒跨晶界生长的现象，从而扩散连接时的原子扩散深度小；采用热等静压等扩散连接工艺可以实现连续固溶异种材料的良好冶金结合，中间扩散层无第二相和脆性金属间化合物生成，接头显微组织与母材相比无显著变化。