《表1 电热学参数的对应关系[11]Tab.1 Correspondence of electrical and thermal parameters[11]》
热电比拟原理是热阻-热容网路模型(以下简称热网络模型)的基础理论,基于此以IGBT芯片所产生的损耗热量为热源,将热参数转化为对应的电参数,如表1所示[11]。基于建立的RC传热网络模型,可以借助常用的电参数仿真软件(例如Pspice,Saber,Multisim)进行分析,最后将电参数转化为热参数。
图表编号 | XD00188440200 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.12.03 |
作者 | 申海东、解江、吴雪珂、欧永 |
绘制单位 | 工业和信息化部电子第五研究所、广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室、电子信息产品可靠性分析与测试技术国家地方联合工程中心、工业和信息化部电子第五研究所、广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室、电子信息产品可靠性分析与测试技术国家地方联合工程中心、工业和信息化部电子第五研究所、广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室、电子信息产品可靠性分析与测试技术国家地方联合工程中心、泰州赛宝工业技术研究院有限公司 |
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