《表1 试样S1~S4工艺条件、杂质元素质量分数及相对密度测试结果》

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试样S1~S4工艺条件、杂质元素化学成分及相对密度测试结果如表1所示。通过对比可以发现,氩气氛中进行热脱黏过程的试样中,典型杂质元素(O、N、C)的含量低于真空脱黏的试样。在热脱黏过程中,熔点较高的骨架黏结剂组分发生热解,分解产物从坯体中向外扩散进而排除。真空条件下,分解产物扩散速率低,不易完全排除;而氩气氛下脱黏时,在氩气流的作用下,分解产物排除速率高,烧结件杂质含量也较真空脱黏的烧结件低。然而,烧结气氛对试样致密化却具有相反的作用[16]。随着烧结致密化的进行,孔隙由完全连通的开孔网络逐渐趋于平滑形成连通的圆柱形结构,接着变成球形孔隙,最后成为闭孔,烧结过程进入最后阶段,开始缓慢致密化,此时孔隙中的气体会阻止闭孔的进一步缩小,限制最后阶段的致密化程度,因此,真空烧结具有强化致密化过程的效用,实验中真空烧结试样相对密度高于气氛烧结试样。