《表6 不同p H下所制涂层的动电位极化曲线的拟合数据》

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《柠檬酸催化含环氧基硅树脂的制备及性能研究》

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由图4和表6可见，当p H达到4.0时，硅树脂涂层的容抗弧半径最大，阻抗达到4.33×105Ω，而且扩散程度最小，说明此时涂层对基体表面的屏蔽保护作用良好。硅树脂涂层表现出最佳的防腐蚀性能，其腐蚀电位最正，腐蚀电流密度最小。由此确定反应p H以4.0为宜。