《表4 选取最佳的因子及水平进行重复性验证》

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《印制电路板金面平整度的控制方法研究》

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为确保测试结果的准确性，按照试验结果，选取最佳的因子及水平进行重复性验证，具体参数如表4所示。最终测试结果见表5所示。以上重复性验证结果显示，在选取最优的组合后，符合Rpk≤0.15μm的平整度要求（见表4）。