《表1 不同的偏置退耦形式试验结果》

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《低噪声放大器芯片HMC516在工程应用中的隐患》

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通过上述试验，可以说明HMC516芯片自激受偏置退耦电路影响，与退耦电容无关，与退耦的金丝（或金带）电感量有关。通过减小金丝（或金带）长度，降低其电感量，可以有效消除HMC516自激。