《表1 有扰流柱和无扰流柱的温度对比》

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《基于Icepak的驱动控制器散热设计》

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布置叉排扰流柱的原因在于，初始设计时没有扰流柱，IGBT模块底部冷板温度和IGBT铜基板温度过高，单纯增加冷板厚度和进口流量已无法达到显著降温的目的。表1为同样的冷板大小、厚度及进口流量的情况下，有扰流柱和无扰流柱的仿真温度对比。从表1可以看出，增加扰流柱能显著降低IGBT模块底部冷板温度和IGBT铜基板温度，主要是因为扰流柱既提高了冷板内部流场的湍流强度又增加了散热面积，强化了对流散热效果。