《表3 结果比较：基于有限元的埋入式光电PCB高温层压应力分析》

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《基于有限元的埋入式光电PCB高温层压应力分析》

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考虑到光波导传输信号时需要控制光衰等因素，当前埋入式光电PCB加工过程中环境多设置在150℃附近。由上面的仿真可知，光波导最高温度可到160℃左右，所以在150℃和160℃环境情况下取样仿真观察印制板变形情况。经过仿真，在160℃和15 000 Pa制作过程中，印制板出现的变形情况为中间较凸，四周翘曲的情况，而且光波导所在的层位移可达0.003 mm，这种程度的形变量会严重影响光信息传输的质量和效率。而在150℃，13 000 Pa的环境下制作印制板时，印制板变形情况会得到明显好转，同时光波导所在层位移可减少到0.000 5 mm。结果比较见表3。