《表1 材料属性：层压工艺对埋入光纤传输性能影响分析》

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《层压工艺对埋入光纤传输性能影响分析》

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由图1可知，挠性基板从上到下依次为保护层、粘接层、导电层、粘接层、基板、光纤和填充胶．保护层和基板均为聚酰亚胺，导电层为铜箔，光纤选用SMF-28型，根据已有的分析[6]，弯曲半径为mm级别时，其弯曲损耗能满足损耗要求．由于光纤芯层较小，包层大，虽然芯层和包层纯度不一样，但都按同种SiO2的材料属性计算．有限元各部分材料属性[12]参数见表1．在层压工艺过程中，温度和压力同时加载在挠性基板上，属于热固耦合分析．