《表1 正交实验影响因素水平》

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《铜镀层工艺参数优化的正交实验研究》

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镀液采用酸性镀铜液，溶液组成为CuSO4?5H2O（200 g/L）和H2SO4（用来调整pH，同时增加溶液的导电性），镀铜液均采用分析纯试剂和去离子水配制而成。采用正交实验，实验参数因素水平如表1所示。实验基材采用20 mm×15 mm×0.8 mm的黄铜，将工作表面依次使用400#、600#和800#的金刚砂纸研磨光亮，获得合适的表面粗糙度[14]。然后用纯度99.8%的酒精超声波震洗5 min，吹干后称重并测量试片厚度。用去离子水清洗后，利用电解脱脂液脱脂，脱脂温度55℃，电流密度1 A/dm2，时间30 s，然后二级去离子水冲洗，后置于10%H2SO4溶液中超声波进行2 min，以活化工作表面，然后二级去离子水清洗。最后使用电镀胶带（型号:NIT-TO No.360）固封，仅露出15 mm×10 mm的待镀面。以200 mL的烧杯为镀槽，采用磁石对溶液以恒速100 r/min的转速进行搅拌，以黄铜为阴极，同样研磨条件并酒精震洗5 min后的纯铜片为阳极，20 mm×15 mm×0.8 mm，调整固定装置，使进入溶液的阳极面积大于阴极工作面积的两倍，阳极与阴极之间距离为50 mm。采用直流稳压电源GPS-3303提供恒流输出，电流密度为3.3 A/dm2，电镀时间为35 min，实验过程中采用电磁加热搅拌器，使镀液温度保持恒温，精度为±2℃。