《表1 柱塞套沉孔底面研磨前后平面度检测结果》

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《沉孔底面超精密加工工艺研究》

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在数控精密内圈磨床上对沉孔底面进行磨削，然后将磨削后的柱塞套夹持在横研机上进行研磨试验。采用研磨器加5号刚玉类研磨膏对沉孔底面作径向摆动研磨后，再采用抛光纸加氧化铬对沉孔底面进行抛光。在研磨前后采用白光干涉仪分别对两件柱塞套沉孔底面的平面度进行检测，结果见表1。