《表3 不同回热材料填充方式对比Table 3 Comparison of filling method of different magnetic regenerative materials》

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《磁性回热材料低温热导率测量及Matlab数据库建模》

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根据中国科学院理化技术研究所刘彦杰，全加等研究表明[9-10]:在8—30 K温区，Er3Ni作为低温级回热材料的制冷性能更好；6—8 K温区，Ho Cu2作为低温级回热材料的制冷机最低无负荷温度更低。由上面分析:GOS在5 K附近具有远高于其它3种回热材料的体积比热容。据此可以认为，在最低无负荷温度能够达到5 K的制冷机低温级回热器中填充一定长度GOS颗粒可以进一步降低制冷机最低无负荷温度。利用本实验室自主研制的液氦温区两级高频脉冲管制冷机进行实验研究，验证回热材料GOS对制冷机性能影响。在实验中，选择回热材料分层填充的方式，使制冷机能够达到5 K附近，再增加GOS填充长度。实验结果如下表3所示。从表中可得出，当回热器中不填充GOS时，制冷机最低无负荷温度可达5.04 K；当将一部分Ho Cu2换成GOS时，制冷机的最低无负荷温度为6.4 K，较之前上升了大约1.4 K。这表明在5 K附近填充一定长度GOS并不能使制冷机的最低无负荷温度降低，反而还会升高，这与上述理论分析是不相符的。