《表1 冲击响应谱试验条件及验证结果》

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《提高温度变换器抗冲击能力的研究与应用》

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共7台产品冲击试验发生问题，造成产品返工：将易损坏的电子元器件如钽电容、二极管、运算放大器、基准源等较大器件用硅橡胶GD414粘固，同时将印制电路板边缘和壳体之间用硅橡胶GD414连为一体，按表1序号1的试验条件重新试验，产品均通过了大冲击试验。产品测试结果正常。产品开盖后用放大倍数不低于30倍的三维光学显微镜检查所有元器件本体完好、无损；导线焊接牢固；紧固件无松动；焊点无裂纹。冲击响应谱试验条件及验证结果见表1。