《表4 5类冷板试验件测试结果》
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注：温差是指模拟芯片和液冷机组供液之间的温差。
各试样的换热系数以及散热性能提升数据见表4。
| 图表编号 | XD00160031800 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2020.07.01 |
| 作者 | 赵桐、付鹏飞、唐振云、王涛、张贺宾 |
| 绘制单位 | 中国航空制造技术研究院高能束流加工技术重点实验室、中国航空制造技术研究院高能束流加工技术重点实验室、中国航空制造技术研究院高能束流加工技术重点实验室、中国电子科技集团公司第十四研究所、中航复合材料有限责任公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
