《表1 不同液冷冷板模型尺寸参数》
利用Creo软件,按某雷达配备的液冷冷板及其工况条件进行液冷冷板及发热芯片仿真模型的建立液冷冷板及发热芯片的仿真模型,如图1所示,其中,发热芯片的功率为20W,尺寸为2mm×5mm,热流密度为200W/cm2。芯片下方垫尺寸20mm×20mm×3mm的纯铜片模拟芯片载板或壳体。冷却介质选择乙二醇,入口温度27℃,流量为1L/h,出口压力0.1MPa。根据电子束表面造型技术在上述模型中的工艺可行性,以及不同表面造型对散热性能影响的预期,设计建立8个具有不同柱状表面造型的液冷冷板模型(表1),进行散热性能的仿真模拟。其中,柱状造型直径分为0.8mm、1mm和1.2mm 3种,柱状造型高度分为2mm、4mm、6mm 3种,造型阵列流向间距分为4mm、6mm、8mm 3种,并以1#无造型试样为空白对照,以2#为控制变量对照组。
图表编号 | XD00160031900 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.07.01 |
作者 | 赵桐、付鹏飞、唐振云、王涛、张贺宾 |
绘制单位 | 中国航空制造技术研究院高能束流加工技术重点实验室、中国航空制造技术研究院高能束流加工技术重点实验室、中国航空制造技术研究院高能束流加工技术重点实验室、中国电子科技集团公司第十四研究所、中航复合材料有限责任公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |