《表4 不同稻壳焦孔结构特性》

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《水热预处理对稻壳焦热电性能的影响》

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表4为不同水热温度处稻壳焦孔结构特性参数。由表4可见，经过水热预处理后，HTRHC的比表面积和总孔容积明显要高于RHC，平均孔径几乎无明显变化，随着水热温度的升高，在150℃时达到最大比表面积335.1m2/g和最大总孔容积0.173cm3/g。水热预处理后稻壳挥发分含量增加，经过550℃热解时，挥发分和气体产物大量析出，从而导致比表面积和总孔容积增大。在水热温度为210℃时，比表面积和总孔容积有所减少，其主要原因可能是过度水热使稻壳灰分含量增加，挥发分含量减少导致的。