《表6 某PTFE材料表面等离子处理参数条件》

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《高频印制板对关键材料及工艺技术的要求》

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高频基材中的增强型聚四氟乙烯和填充陶瓷聚四氟乙烯不易润湿，孔金属化前需去除钻污、咬蚀基材表面。传统FR-4板材普遍采用的高锰酸钾化学除胶法在处理高频基材时咬蚀效率较低，钻污不能完全去除，因此，一般采用等离子机去除高频PCB孔壁钻污，其原理是首先用氮气等离子体对数钻孔壁进行清洁并预热印制板；然后用氧气和四氟化碳的混合气体等离子体与树脂化合物、玻纤布反应达到咬蚀的目的；最后用氧气等离子体除去孔壁灰尘[8]。等离子去钻污后再对孔壁进行金属化处理，孔壁质量明显提升。表6为一种PTFE材料进行等离子循环处理的参数条件，此方法处理的PTFE材料应在12 h内进入下一道工序，若超出此时间需重新进行等离子处理。