《表1 SU-8胶和典型金属之间的粘附强度》

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《基于电化学沉积的金属基微射频T形功分器研制》

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（1） 选用合适的种子层材料。支撑体和内导体通过种子层联接起来，因此支撑体和内导体之间的结合力问题可归结为支撑体和种子层之间的结合力问题。制作功分器的材料为金属铜，而铜具有良好的导电性，较适于作为种子层，但由于金属铜和SU-8支撑体之间粘附强度较低，在后处理过程中易出现内导体和支撑体分离的情况。因此，需寻找一种与SU-8胶粘附强度较高的金属作为种子层。表1是MEMS工艺中常用金属的物理特性及其与SU-8胶之间的粘附强度[11]，可见，金属钛和SU-8胶之间的结合强度最高，因此在随后的工艺中选择钛作为金属种子层。