《表1 不同压强下的产品外形尺寸》

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《LTCC基板热切尺寸一致性提升研究》

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对3版叠片完成的生瓷坯分别选择24 MPa、20 MPa、16 MPa的压强，在50℃下进行10 min的预热、10 min的等静压。设定切片平台温度为70℃，刀体温度为50℃，预热时间为5 min，切割速度60 mm/s，预留深度为0.05 mm，沿热切线对产品进行切割。完成切割后将生瓷坯双面胶面朝上放入高低温试验箱进行100℃、5 min的烘烤，完成去胶。取下单块生瓷坯放入烧结炉，使用951对应烧结曲线进行共烧（如图3所示）。烧结后，使用游标卡尺测量每块产品外形尺寸（由于数据量大且x轴、y轴情况基本一致，故选择x轴数据代表），结果见表1。