《表1 用于缺陷研究的微凸块类型, 铜种子层蚀刻后的SEM倾斜视图》
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《针对20 μm及以下间距的微凸块工艺缺陷检测的研究方法》
关于缺陷率和量测的研究采用了两种微凸块类型（如表1所示）。Imec的PTCO和PTCP封装测试芯片使用了间距为20μm的设计，最大封装密度为30%。
| 图表编号 | XD0014939800 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2018.10.20 |
| 作者 | M.Liebens、J.Slabbekoorn、A.Miller、E.Beyne、M.Stoerring、S.Hiebert、A.Cross |
| 绘制单位 | Imec、Imec、Imec、Imec、KLA-Tencor公司、KLA-Tencor公司、KLA-Tencor公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
