《表4 实验结果(4):硅片CMP颗粒度的几个影响因素研究》
为排除清洗能力是否已经饱和对颗粒度的影响,针对实验1.3.1的硅片再一次清洗,实验结果(4)见表4。
图表编号 | XD00149349400 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.04.20 |
作者 | 刘永进 |
绘制单位 | 北京烁科精微电子装备有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
为排除清洗能力是否已经饱和对颗粒度的影响,针对实验1.3.1的硅片再一次清洗,实验结果(4)见表4。
图表编号 | XD00149349400 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.04.20 |
作者 | 刘永进 |
绘制单位 | 北京烁科精微电子装备有限公司 |
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