《表1 化学机械抛光技术分解表》
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硅片成品的一致性是半导体产品的质量保证，而磨具在使用过程中会不断钝化，使其每一时刻的打磨能力都不同，修整使磨具的表面均一、稳定，总是保持在最佳的工作状态，见表1。
| 图表编号 | XD00148861600 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2020.09.25 |
| 作者 | 刘然、陈亚娟 |
| 绘制单位 | 国家知识产权局专利局专利审查协作河南中心、国家知识产权局专利局专利审查协作河南中心 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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